INFORMACJE TECHNICZNE

  • Bezołowiowe cynowanie metodą Hot Air Leveling
  • Złocenie metodą chemiczną
  • Rodzaje laminatu : FR2, FR3, FR4, CEM1, CEM3, MC PCB (Podłoże Aluminiowe)
  • Stosowane grubości laminatu: od 0,5 mm do 3,2 mm
  • Stosowane grubości miedzi (Cu) : od 0,18 µm do 105 µm
  • Średnica wierconych otworów : od 0,3 mm do 6 mm (powyżej frezujemy)
  • Wyroby zgodne z dyrektywą RoHS

Wykonujemy także:
Parametry techniczne dla obwodów drukowanych:
  • Min. średnica otworu dla obwodu standardowego : 0.3 mm (12 mil)
  • Max średnica otworu dla obwodu standardowego : 6,0 mm (236 mil)
  • Min. różnica pomiędzy średnica padu a otworem : 0.4 mm (16 mil)
  • Min. odstęp pomiędzy padami : 0.15 mm (6 mil)
  • Min. Szerokość ścieżek : 0.15 mm (6 mil)
  • Min. Odległość pomiędzy ścieżkami : 0.15 mm (6 mil)


2008-2013 © AM-STUDIO
statystyka